就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围,中国半导体行业协会严正声明

快讯 (76) 1年前

快讯,4月28日,据中国半导体行业协会微信公号消息,2023年3月31日,日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为,此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则,不要滥用出口管制措施,损害中日两国半导体产业的合作关系。

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