本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

快讯 (22) 1年前

快讯,4月21日,本川智能发布异动公告,公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作,预计研发周期较长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技术上可行,但其应用及市场前景尚待进一步明确,且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性,未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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